창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP1K10TC144-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP1K10TC144-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP1K10TC144-2 | |
관련 링크 | EP1K10T, EP1K10TC144-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8Y-26.000MAAV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-26.000MAAV-T.pdf | |
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![]() | 4470R-06K | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470R-06K.pdf | |
![]() | GAL20V8C10LJI | GAL20V8C10LJI Lattice PLCC | GAL20V8C10LJI.pdf | |
![]() | IRU1206-2.5 | IRU1206-2.5 IR SMD or Through Hole | IRU1206-2.5.pdf | |
![]() | HCPL-M452-500 | HCPL-M452-500 AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-M452-500.pdf | |
![]() | S3F80JBBZZ-SO9B | S3F80JBBZZ-SO9B SAMSUNG SOP32 | S3F80JBBZZ-SO9B.pdf | |
![]() | TP7660/TP | TP7660/TP TP SMD or Through Hole | TP7660/TP.pdf | |
![]() | LT1818IS5 | LT1818IS5 ORIGINAL CS5 | LT1818IS5 .pdf | |
![]() | PATCH182001777 | PATCH182001777 ATMEL TQFP64 | PATCH182001777.pdf | |
![]() | LFBKP1608HS601-T | LFBKP1608HS601-T TAIY SMD or Through Hole | LFBKP1608HS601-T.pdf |