창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP1C3T144C8(06+) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP1C3T144C8(06+) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP1C3T144C8(06+) | |
관련 링크 | EP1C3T144, EP1C3T144C8(06+) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HC2E-HTM-AC24V-F | HC RELAY 2 FORM C 24VAC | HC2E-HTM-AC24V-F.pdf | |
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![]() | TDA1064T | TDA1064T NXP SOP | TDA1064T.pdf | |
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![]() | 9016-ID | 9016-ID ITT CDIP14 | 9016-ID.pdf | |
![]() | LCMX01200C3FT256C | LCMX01200C3FT256C LATTICE BGA | LCMX01200C3FT256C.pdf | |
![]() | NL453232T-10 | NL453232T-10 TDK SMD or Through Hole | NL453232T-10.pdf | |
![]() | U6229B-BFLG3D | U6229B-BFLG3D TEMIC SOP | U6229B-BFLG3D.pdf | |
![]() | CD4066 DIP | CD4066 DIP TI SMD or Through Hole | CD4066 DIP.pdf | |
![]() | TPS1209 | TPS1209 TOPPOWER SMD or Through Hole | TPS1209.pdf |