창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1AGX60DF780C4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1AGX60DF780C4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1AGX60DF780C4 | |
| 관련 링크 | EP1AGX60D, EP1AGX60DF780C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U1H391JZ01D | 390pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H391JZ01D.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ162C | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ162C.pdf | |
![]() | Y112134R8000B9L | RES SMD 34.8OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y112134R8000B9L.pdf | |
![]() | S1V75700M05P1 | S1V75700M05P1 EPSON SOP | S1V75700M05P1.pdf | |
![]() | 93C46BTSN | 93C46BTSN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C46BTSN.pdf | |
![]() | KD2003-DE11E | KD2003-DE11E ROHM SMD or Through Hole | KD2003-DE11E.pdf | |
![]() | LTC2636-LZ12 | LTC2636-LZ12 LT QFN-14 | LTC2636-LZ12.pdf | |
![]() | LA71730BM-MPB | LA71730BM-MPB SANYO QFP | LA71730BM-MPB.pdf | |
![]() | NC4512 | NC4512 ITT DIP | NC4512.pdf | |
![]() | RY-SP194DNBX4-2 | RY-SP194DNBX4-2 APEX ROHS | RY-SP194DNBX4-2.pdf | |
![]() | LTC2637IDE-HZ10 | LTC2637IDE-HZ10 LT SMD or Through Hole | LTC2637IDE-HZ10.pdf | |
![]() | BStF3560#1 | BStF3560#1 SIEMENS Module | BStF3560#1.pdf |