창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1270T144C5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1270T144C5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1270T144C5 | |
| 관련 링크 | EP1270T, EP1270T144C5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-8.000MAHQ-T | 8MHz ±30ppm 수정 10pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAHQ-T.pdf | ||
![]() | RT1210WRD07499KL | RES SMD 499K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07499KL.pdf | |
![]() | G920-DC | G920-DC GMT SOT-89 | G920-DC.pdf | |
![]() | HL0402ML240 | HL0402ML240 HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML240.pdf | |
![]() | XG21 | XG21 ON SMD or Through Hole | XG21.pdf | |
![]() | TPS2413PWRG4 | TPS2413PWRG4 TI SMD or Through Hole | TPS2413PWRG4.pdf | |
![]() | N80C152JC1 | N80C152JC1 INTEL PLCC | N80C152JC1.pdf | |
![]() | DP83846AVHGC4 | DP83846AVHGC4 NSC TQFP-80P | DP83846AVHGC4.pdf | |
![]() | 74AVCH1T45GM.115 | 74AVCH1T45GM.115 NXP SMD or Through Hole | 74AVCH1T45GM.115.pdf | |
![]() | K0656-9421-00047 339-449 MFR90073 | K0656-9421-00047 339-449 MFR90073 N/A SMD or Through Hole | K0656-9421-00047 339-449 MFR90073.pdf | |
![]() | GOP-07EJ | GOP-07EJ ORIGINAL CDIP8 | GOP-07EJ.pdf | |
![]() | XC141556P | XC141556P MOTOROLA DIP | XC141556P.pdf |