창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP10HY03-TE85L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP10HY03-TE85L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP10HY03-TE85L | |
| 관련 링크 | EP10HY03, EP10HY03-TE85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-18.432MEEQ-T | 18.432MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-18.432MEEQ-T.pdf | |
![]() | CMT-02302 | 2mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 100 mOhm | CMT-02302.pdf | |
![]() | AC1210FR-0714KL | RES SMD 14K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0714KL.pdf | |
![]() | BI699-3-R100KD | BI699-3-R100KD BI DIP | BI699-3-R100KD.pdf | |
![]() | KM416C104BS-6 | KM416C104BS-6 SAMSUNG TSOP | KM416C104BS-6.pdf | |
![]() | SP4710 | SP4710 SP SMD or Through Hole | SP4710.pdf | |
![]() | EP1S40GF1020I6 | EP1S40GF1020I6 ALTERA BGA | EP1S40GF1020I6.pdf | |
![]() | WIN740W6FBI-166B1 | WIN740W6FBI-166B1 ORIGINAL BGA | WIN740W6FBI-166B1.pdf | |
![]() | CY8C28445-24PVXI | CY8C28445-24PVXI Cypress SMD or Through Hole | CY8C28445-24PVXI.pdf | |
![]() | LT1460GCZ2.5 | LT1460GCZ2.5 LT TO-92 | LT1460GCZ2.5.pdf | |
![]() | 50MXG4700M25X30 | 50MXG4700M25X30 RUBYCON DIP | 50MXG4700M25X30.pdf | |
![]() | SI3493DV-T1-E3. | SI3493DV-T1-E3. Siliconix SMD or Through Hole | SI3493DV-T1-E3..pdf |