창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP-376SG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP-376SG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP-376SG | |
관련 링크 | EP-3, EP-376SG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D181JLXAJ | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JLXAJ.pdf | ||
416F50011CAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CAR.pdf | ||
FXO-HC735R-8 | 8MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735R-8.pdf | ||
CFR-12JR-52-910K | RES 910K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-910K.pdf | ||
IR11682S | IR11682S IR SO-8 | IR11682S.pdf | ||
HM65256BLSP-10/12/15 | HM65256BLSP-10/12/15 HITACHI DIP | HM65256BLSP-10/12/15.pdf | ||
PSMAD12C | PSMAD12C PROTEK/ SO-8 | PSMAD12C.pdf | ||
796867-2 | 796867-2 TYCO SMD or Through Hole | 796867-2.pdf | ||
88SX5541-BLC | 88SX5541-BLC BGA ADAPFEC | 88SX5541-BLC.pdf | ||
C2012CH1HR75C | C2012CH1HR75C TDK SMD or Through Hole | C2012CH1HR75C.pdf | ||
W241024AJ-15EL10 | W241024AJ-15EL10 WINBOND SMD or Through Hole | W241024AJ-15EL10.pdf |