창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP-375JAPAN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP-375JAPAN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP-375JAPAN | |
| 관련 링크 | EP-375, EP-375JAPAN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR072A221KAATR1 | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A221KAATR1.pdf | |
![]() | IPS-C0184-6 | Pressure Sensor -14.5 PSI ~ 348.09 PSI (-100 kPa ~ 2400 kPa) Compound Male - 1/4" (6.35mm) BSP 0 V ~ 5 V Cylinder | IPS-C0184-6.pdf | |
![]() | AT88SC0808C/ | AT88SC0808C/ ATMEL SOIC8 | AT88SC0808C/.pdf | |
![]() | 0603 2.2P 25V +/-5% | 0603 2.2P 25V +/-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 2.2P 25V +/-5%.pdf | |
![]() | VIA C31.0 AGHI(133X7.5) | VIA C31.0 AGHI(133X7.5) ORIGINAL SMD or Through Hole | VIA C31.0 AGHI(133X7.5).pdf | |
![]() | S6A0065B01-00 | S6A0065B01-00 SAMSUNG QFP60 | S6A0065B01-00.pdf | |
![]() | VL82C31133FC4 | VL82C31133FC4 VLSI QFP | VL82C31133FC4.pdf | |
![]() | CPF268R000FK | CPF268R000FK VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF268R000FK.pdf | |
![]() | CC165H1H750J1AZ | CC165H1H750J1AZ TDK SMD or Through Hole | CC165H1H750J1AZ.pdf | |
![]() | MAX825REUK | MAX825REUK MAX SOT23-5 | MAX825REUK.pdf | |
![]() | 2SJ495,2SK1282,2SK3377 | 2SJ495,2SK1282,2SK3377 NEC SMD or Through Hole | 2SJ495,2SK1282,2SK3377.pdf | |
![]() | TD3111 | TD3111 TD SOP8 | TD3111.pdf |