창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ENGR33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ENGR33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ENGR33 | |
관련 링크 | ENG, ENGR33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603X331K2RACTU | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X331K2RACTU.pdf | ||
CWD2490-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWD2490-10.pdf | ||
3208a | 3208a ORIGINAL dip-8 | 3208a.pdf | ||
XCV100E-5BG352C | XCV100E-5BG352C XILINX BGA | XCV100E-5BG352C.pdf | ||
AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA TI CDIP16 | AM26LS33AMJB 5962-7802004MEA.pdf | ||
AM26LS32A/BEA | AM26LS32A/BEA AMD DIP | AM26LS32A/BEA.pdf | ||
TL3695DRG | TL3695DRG TI SOP8 | TL3695DRG.pdf | ||
BK-1608LL24ITK | BK-1608LL24ITK KEMET SMD or Through Hole | BK-1608LL24ITK.pdf | ||
53268-0870 | 53268-0870 MOLEX Connector | 53268-0870.pdf | ||
GSH9M8G | GSH9M8G IR SMD or Through Hole | GSH9M8G.pdf | ||
LM145K-5.2 | LM145K-5.2 NS/ST/ON TO-3 | LM145K-5.2.pdf | ||
X2C256 | X2C256 XICOR BGA | X2C256.pdf |