창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ENGA-011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ENGA-011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ENGA-011 | |
관련 링크 | ENGA, ENGA-011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121AM2-014.7456 | 14.7456MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AM2-014.7456.pdf | |
![]() | CRA06P04320R0JTA | RES ARRAY 2 RES 20 OHM 0606 | CRA06P04320R0JTA.pdf | |
![]() | 767141332GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 3.3K OHM 14SOIC | 767141332GPTR13.pdf | |
![]() | 767163224GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 220K OHM 16SOIC | 767163224GPTR13.pdf | |
![]() | 6200NQ00115 | 6200NQ00115 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6200NQ00115.pdf | |
![]() | TY9000A000GMGF | TY9000A000GMGF TOSHIBA BGA | TY9000A000GMGF.pdf | |
![]() | M9060 | M9060 MOTO SMD or Through Hole | M9060.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG676C | XC3S1000-4FG676C XILINX BGA | XC3S1000-4FG676C.pdf | |
![]() | DCP22415DU | DCP22415DU BB MSOP | DCP22415DU.pdf | |
![]() | CD7610/CD3610 | CD7610/CD3610 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD7610/CD3610.pdf | |
![]() | 517A | 517A PHILIPS QFN | 517A.pdf | |
![]() | CF80ZGGMP8AF5NW | CF80ZGGMP8AF5NW TI BGA | CF80ZGGMP8AF5NW.pdf |