창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ENG7708-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ENG7708-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ENG7708-3 | |
| 관련 링크 | ENG77, ENG7708-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLESWT-P1-0000-0002A8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3113K (2850K ~ 3375K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-P1-0000-0002A8.pdf | |
![]() | RG1608V-511-W-T1 | RES SMD 510 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-511-W-T1.pdf | |
![]() | TDA7316DTR-AE | TDA7316DTR-AE ST SOP28 | TDA7316DTR-AE.pdf | |
![]() | HJ4016 | HJ4016 TI TSSOP16 | HJ4016.pdf | |
![]() | MCP4018T503E/LT | MCP4018T503E/LT Microchip SC70-6 | MCP4018T503E/LT.pdf | |
![]() | C3225X7T2J104M | C3225X7T2J104M TDK SMD | C3225X7T2J104M.pdf | |
![]() | DF1BZ-10DP-2.5DSA | DF1BZ-10DP-2.5DSA HIROSE NA | DF1BZ-10DP-2.5DSA.pdf | |
![]() | MAX1707ETG+ | MAX1707ETG+ MAXIM QFN | MAX1707ETG+.pdf | |
![]() | LP3995ITLX-2.8 NOPB | LP3995ITLX-2.8 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3995ITLX-2.8 NOPB.pdf | |
![]() | PXF4333EV1.1 | PXF4333EV1.1 INF SMD or Through Hole | PXF4333EV1.1.pdf | |
![]() | MAX232EWE/CWE | MAX232EWE/CWE MAX SOP | MAX232EWE/CWE.pdf |