창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ENG708DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ENG708DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ENG708DN | |
| 관련 링크 | ENG7, ENG708DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIUR-03-181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 540mA 580 mOhm Max Radial | AIUR-03-181K.pdf | |
![]() | RN73C1E137RBTG | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E137RBTG.pdf | |
![]() | DM74LS288AN | DM74LS288AN NS DIP | DM74LS288AN.pdf | |
![]() | M39016/16-034L | M39016/16-034L ORIGINAL CAN8 | M39016/16-034L.pdf | |
![]() | 63CV100FS | 63CV100FS Sanyo N A | 63CV100FS.pdf | |
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![]() | HY860D 4.2mm | HY860D 4.2mm HY DIP | HY860D 4.2mm.pdf | |
![]() | MR27V1602F-2RMTPZ03A | MR27V1602F-2RMTPZ03A OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MR27V1602F-2RMTPZ03A.pdf | |
![]() | TL631AV | TL631AV TI DIP-6 | TL631AV.pdf | |
![]() | 57008835A | 57008835A CHINGMINGALUMINI SMD or Through Hole | 57008835A.pdf | |
![]() | QT76C110 | QT76C110 AT BGA | QT76C110.pdf | |
![]() | SY58012UMGTR | SY58012UMGTR MIC MLF-16 | SY58012UMGTR.pdf |