창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ENG708 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ENG708 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ENG708 | |
관련 링크 | ENG, ENG708 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16D16 | FUSE-D1 16A T GL/GG 500VAC E16 | 16D16.pdf | |
![]() | AISC-0402-47NJ-T | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 750 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402-47NJ-T.pdf | |
![]() | RN73C1E130RBTDF | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E130RBTDF.pdf | |
![]() | N742OD | N742OD SIGNETICS SOIC-14 | N742OD.pdf | |
![]() | NJM4200M-T1 | NJM4200M-T1 JRC 4.0mm 8 | NJM4200M-T1.pdf | |
![]() | 1008AS-R18G-01 | 1008AS-R18G-01 POSTTRON SMD | 1008AS-R18G-01.pdf | |
![]() | ISL88694IH5Z NOPB | ISL88694IH5Z NOPB INTERSIL SOT153 | ISL88694IH5Z NOPB.pdf | |
![]() | C1005COG1H390JT000F 0402-39P PB-FREE | C1005COG1H390JT000F 0402-39P PB-FREE TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H390JT000F 0402-39P PB-FREE.pdf | |
![]() | HD2510 | HD2510 HITACHI DIP-14 | HD2510.pdf | |
![]() | TRF6151CRG2R | TRF6151CRG2R Qualcomm SMD or Through Hole | TRF6151CRG2R.pdf | |
![]() | TL4051A12QDBZRG4 | TL4051A12QDBZRG4 TI SOT23-3 | TL4051A12QDBZRG4.pdf | |
![]() | IRGBC40M | IRGBC40M IR TO-220 | IRGBC40M.pdf |