창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ENG39609G1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ENG39609G1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ENG39609G1 | |
관련 링크 | ENG396, ENG39609G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ1005P11NHT000 | 11nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 240 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P11NHT000.pdf | |
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![]() | LCMXO256C3MN0C | LCMXO256C3MN0C LATTICE SMD or Through Hole | LCMXO256C3MN0C.pdf | |
![]() | EL8176ISZ-T13 | EL8176ISZ-T13 Intersil 8-SOIC | EL8176ISZ-T13.pdf | |
![]() | BR65 | BR65 ORIGINAL KBPC6 | BR65.pdf | |
![]() | BA8203BN8L | BA8203BN8L ORIGINAL DIP | BA8203BN8L.pdf | |
![]() | MAX1044MAX | MAX1044MAX MAX SMD or Through Hole | MAX1044MAX.pdf | |
![]() | MHW808-3 | MHW808-3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW808-3.pdf |