창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ENG36637GF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ENG36637GF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ENG36637GF | |
| 관련 링크 | ENG366, ENG36637GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-PC735-400 | 400MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC735-400.pdf | |
![]() | HRS1KH3-S-DC12V | HRS1KH3-S-DC12V HKE DIP | HRS1KH3-S-DC12V.pdf | |
![]() | GS1AG | GS1AG MCC DO-214AC SMA | GS1AG.pdf | |
![]() | ENG3027A/26MHZ | ENG3027A/26MHZ NDK SMD or Through Hole | ENG3027A/26MHZ.pdf | |
![]() | 27C1024A-12 | 27C1024A-12 NEC DIP | 27C1024A-12.pdf | |
![]() | SS32-T1B | SS32-T1B TSC 214AB | SS32-T1B.pdf | |
![]() | S5L5025X01-QO | S5L5025X01-QO SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L5025X01-QO.pdf | |
![]() | 52689-0674 | 52689-0674 MOLEX SMD or Through Hole | 52689-0674.pdf | |
![]() | NE41615 01G | NE41615 01G NEC TO 5 | NE41615 01G.pdf | |
![]() | MC3172VDR2G | MC3172VDR2G ON SOP-8 | MC3172VDR2G.pdf | |
![]() | BX4037 | BX4037 PULSE SMD or Through Hole | BX4037.pdf |