창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ENFVJ3G2FD9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ENFVJ3G2FD9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ENFVJ3G2FD9 | |
관련 링크 | ENFVJ3, ENFVJ3G2FD9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PF0601.104NLT | 100µH Shielded Wirewound Inductor 340mA 1.12 Ohm Max Nonstandard | PF0601.104NLT.pdf | |
![]() | OP-27AZ | OP-27AZ PMI/AD CDIP8 | OP-27AZ.pdf | |
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![]() | NNT06AJ204H4000TRF | NNT06AJ204H4000TRF NICC SMD or Through Hole | NNT06AJ204H4000TRF.pdf | |
![]() | CLC449A/BPA | CLC449A/BPA RochesterElectron SMD or Through Hole | CLC449A/BPA.pdf | |
![]() | WP90P6L1 | WP90P6L1 ORIGINAL DIP | WP90P6L1.pdf | |
![]() | CL10CR68BB8ANNC | CL10CR68BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10CR68BB8ANNC.pdf |