창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ENFPH382S01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ENFPH382S01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ENFPH382S01 | |
| 관련 링크 | ENFPH3, ENFPH382S01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM141E0BRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM141E0BRWZ-RL.pdf | |
![]() | FC34E08 | FC34E08 ASE BGA | FC34E08.pdf | |
![]() | C1005C0G1H4R7CT000F | C1005C0G1H4R7CT000F TDK SMD | C1005C0G1H4R7CT000F.pdf | |
![]() | KM658128SG-10 | KM658128SG-10 SAMSUNG SOP32 | KM658128SG-10.pdf | |
![]() | DS1245X-70+ | DS1245X-70+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1245X-70+.pdf | |
![]() | BT138X-600E,127 | BT138X-600E,127 NXP SMD or Through Hole | BT138X-600E,127.pdf | |
![]() | PIC18C242-I/SP | PIC18C242-I/SP MICROCHIP DIP | PIC18C242-I/SP.pdf | |
![]() | NRS475M16R8 | NRS475M16R8 NEC B | NRS475M16R8.pdf | |
![]() | UPC1377 | UPC1377 NEC DIP | UPC1377.pdf | |
![]() | PJG6N | PJG6N ORIGINAL TSOPJW-12 | PJG6N.pdf | |
![]() | GGR475M400T2A5G110 | GGR475M400T2A5G110 ORIGINAL 8x11 | GGR475M400T2A5G110.pdf |