창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ENFPA8N5F67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ENFPA8N5F67 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ENFPA8N5F67 | |
| 관련 링크 | ENFPA8, ENFPA8N5F67 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7M20070002 | 20MHz ±7ppm 수정 16pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M20070002.pdf | |
![]() | TQ2-L2-12V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2-L2-12V.pdf | |
![]() | RT1206BRD0728KL | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0728KL.pdf | |
![]() | TCM320AC36C. | TCM320AC36C. TI SOP-20 | TCM320AC36C..pdf | |
![]() | S-80230AG / GA | S-80230AG / GA ORIGINAL SOT-89 | S-80230AG / GA.pdf | |
![]() | 1206/336k | 1206/336k ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206/336k.pdf | |
![]() | LV200-AW/2 | LV200-AW/2 LEM SMD or Through Hole | LV200-AW/2.pdf | |
![]() | DNT451AN | DNT451AN ORIGINAL DIP | DNT451AN.pdf | |
![]() | TURBO SIM UNLOCK KIT FOR IPHONE | TURBO SIM UNLOCK KIT FOR IPHONE BLO SMD or Through Hole | TURBO SIM UNLOCK KIT FOR IPHONE.pdf | |
![]() | UPD78214CW-C96 | UPD78214CW-C96 NEC SMD or Through Hole | UPD78214CW-C96.pdf |