창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ENET3200SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ENET3200SA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ENET3200SA | |
| 관련 링크 | ENET32, ENET3200SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S30000000ABJT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S30000000ABJT.pdf | |
![]() | TD2007F | TD2007F ORIGINAL SOP | TD2007F.pdf | |
![]() | E5J88-41LJ25-L | E5J88-41LJ25-L Pulse SMD or Through Hole | E5J88-41LJ25-L.pdf | |
![]() | S1A0903X01-Q0R0 | S1A0903X01-Q0R0 SAMSUNG QFP | S1A0903X01-Q0R0.pdf | |
![]() | SP211BCA/ECA/EEA | SP211BCA/ECA/EEA Sipex SMD or Through Hole | SP211BCA/ECA/EEA.pdf | |
![]() | HFR068PF29N1 | HFR068PF29N1 T&B SOP | HFR068PF29N1.pdf | |
![]() | M50763-301SP | M50763-301SP MIT DIP | M50763-301SP.pdf | |
![]() | LT461 | LT461 LT SOP-8 | LT461.pdf | |
![]() | S-36-24 | S-36-24 WY SMD or Through Hole | S-36-24.pdf | |
![]() | 1526-2 | 1526-2 KEY SMD or Through Hole | 1526-2.pdf | |
![]() | 031Q | 031Q SICON DFN16 | 031Q.pdf |