창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ENC28J60T-I/SS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ENC28J60T-I/SS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ENC28J60T-I/SS | |
| 관련 링크 | ENC28J60, ENC28J60T-I/SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02351.25VXEP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02351.25VXEP.pdf | |
![]() | TR2-S505-V-10RRG | FUSE CERAMIC 10A 250V 5X20MM | TR2-S505-V-10RRG.pdf | |
![]() | HS28 | HS28 APEX SMD or Through Hole | HS28.pdf | |
![]() | XR2206D-F(PB FREE) | XR2206D-F(PB FREE) EXR SMD or Through Hole | XR2206D-F(PB FREE).pdf | |
![]() | HD6413258P10 | HD6413258P10 HIT DIP | HD6413258P10.pdf | |
![]() | CXA2011-0000-00P00H035F | CXA2011-0000-00P00H035F CREE SMD or Through Hole | CXA2011-0000-00P00H035F.pdf | |
![]() | TFMBJ9.0A | TFMBJ9.0A FD/CX/OEM DO-214AA | TFMBJ9.0A.pdf | |
![]() | LM8262MM+ | LM8262MM+ NSC SMD or Through Hole | LM8262MM+.pdf | |
![]() | TAJD337M006 | TAJD337M006 AVX SMD or Through Hole | TAJD337M006.pdf | |
![]() | SN74174J | SN74174J TI CDIP | SN74174J.pdf | |
![]() | KZE16VB121M8X7LL | KZE16VB121M8X7LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KZE16VB121M8X7LL.pdf |