창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EN708 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EN708 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EN708 | |
관련 링크 | EN7, EN708 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31B155KOFNNNE | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B155KOFNNNE.pdf | ||
GRM1886P1H8R9DZ01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H8R9DZ01D.pdf | ||
AA-28.63636MAGK-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA-28.63636MAGK-T.pdf | ||
MJD32CRLG | TRANS PNP 100V 3A DPAK | MJD32CRLG.pdf | ||
KP214F2611XTMA1 | IC ANLG ABSOLUTE PRES SNSR DSOF8 | KP214F2611XTMA1.pdf | ||
9886 | 9886 PH QFN32 | 9886.pdf | ||
MSP430G2212IPW20R | MSP430G2212IPW20R TI SMD or Through Hole | MSP430G2212IPW20R.pdf | ||
TA8153FNER | TA8153FNER TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8153FNER.pdf | ||
AD9267BCPZ | AD9267BCPZ ADI AD9267BCPZ | AD9267BCPZ.pdf | ||
CY7C1168KV18-400BZC | CY7C1168KV18-400BZC CYPRESS 165FBGA | CY7C1168KV18-400BZC.pdf | ||
UPC1688GPhone:82766440A | UPC1688GPhone:82766440A NEC SMD or Through Hole | UPC1688GPhone:82766440A.pdf | ||
LCN0805T-3N0J-S | LCN0805T-3N0J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-3N0J-S.pdf |