창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EN400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EN400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EN400 | |
| 관련 링크 | EN4, EN400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HCMA1104-R45-R | 450nH Shielded Wirewound Inductor 29A 1.23 mOhm Max Nonstandard | HCMA1104-R45-R.pdf | |
![]() | K4X1G63PE-FGC6 | K4X1G63PE-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G63PE-FGC6.pdf | |
![]() | 80G5158/C85731 | 80G5158/C85731 ORIGINAL DIP-40 | 80G5158/C85731.pdf | |
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![]() | MC908GZ60MFUE | MC908GZ60MFUE FSKR SMD or Through Hole | MC908GZ60MFUE.pdf | |
![]() | BD239D | BD239D HARRYS TO-220 | BD239D.pdf | |
![]() | UPD17207GF-589-3B9 | UPD17207GF-589-3B9 NEC QFP | UPD17207GF-589-3B9.pdf | |
![]() | SKD210-04 | SKD210-04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD210-04.pdf | |
![]() | LM2903DT* | LM2903DT* STM SMD or Through Hole | LM2903DT*.pdf | |
![]() | PC80715HL/D | PC80715HL/D PHILIPS TQFP | PC80715HL/D.pdf | |
![]() | MSM6500CP90-V3195-IH2589 | MSM6500CP90-V3195-IH2589 QUALCOMM FBGA | MSM6500CP90-V3195-IH2589.pdf |