창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EN3C8F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EN3C8F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EN3C8F | |
| 관련 링크 | EN3, EN3C8F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1026-02H | 27nH Unshielded Molded Inductor 2.2A 30 mOhm Max Axial | 1026-02H.pdf | |
![]() | ERJ-12ZYJ301U | RES SMD 300 OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ301U.pdf | |
![]() | RG1608N-80R6-D-T5 | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-80R6-D-T5.pdf | |
![]() | RN73C2A4K7BTDF | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A4K7BTDF.pdf | |
![]() | X300 216QFGAKA13FHG | X300 216QFGAKA13FHG ATI SMD or Through Hole | X300 216QFGAKA13FHG .pdf | |
![]() | DS90C383MT | DS90C383MT NS TSSOP56 | DS90C383MT.pdf | |
![]() | SKKT162B14E | SKKT162B14E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT162B14E.pdf | |
![]() | HT56R23 | HT56R23 HOLTEK SMD or Through Hole | HT56R23.pdf | |
![]() | 540-26B200-12VDC | 540-26B200-12VDC MIDTEX SMD or Through Hole | 540-26B200-12VDC.pdf | |
![]() | DD40 | DD40 SamRex SMD or Through Hole | DD40.pdf | |
![]() | NBC3903M | NBC3903M PANASONIC HSOP | NBC3903M.pdf | |
![]() | K4B4G0446B-MCH9 | K4B4G0446B-MCH9 SAMSUNG BGA | K4B4G0446B-MCH9.pdf |