창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EN313ES2.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EN313ES2.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 64QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EN313ES2.2 | |
관련 링크 | EN313E, EN313ES2.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805MRX7R0BB223 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805MRX7R0BB223.pdf | |
![]() | MR055C473KAA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055C473KAA.pdf | |
![]() | CRCW0805523KFKEA | RES SMD 523K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805523KFKEA.pdf | |
![]() | RG1608V-911-P-T1 | RES SMD 910 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-911-P-T1.pdf | |
![]() | RJP3047ADPP-E1-T2 | RJP3047ADPP-E1-T2 RENESAS SMD or Through Hole | RJP3047ADPP-E1-T2.pdf | |
![]() | 50H6354 | 50H6354 IBM BGA | 50H6354.pdf | |
![]() | LTE944127-1 | LTE944127-1 ORIGINAL CDIP | LTE944127-1.pdf | |
![]() | 1812P075TS | 1812P075TS JIUBIN SMD or Through Hole | 1812P075TS.pdf | |
![]() | BZX84C5V6(1/2W 5.6V) | BZX84C5V6(1/2W 5.6V) CDIL SMD or Through Hole | BZX84C5V6(1/2W 5.6V).pdf | |
![]() | MT25616B-43 | MT25616B-43 A-TOP BGA | MT25616B-43.pdf | |
![]() | B43456A9338M000 | B43456A9338M000 EPCOS DIP | B43456A9338M000.pdf |