창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EN3013 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EN3013 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EN3013 | |
관련 링크 | EN3, EN3013 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
893D226X9025E2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D226X9025E2TE3.pdf | ||
SMBJ18CA-HRA | TVS DIODE 18VWM 29.2VC SMB | SMBJ18CA-HRA.pdf | ||
RCL12184K32FKEK | RES SMD 4.32K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12184K32FKEK.pdf | ||
A0376368 | A0376368 SHORT-RUN SMD or Through Hole | A0376368.pdf | ||
ST1MLA | ST1MLA KODENSHI SMD or Through Hole | ST1MLA.pdf | ||
ES18E48-P1J | ES18E48-P1J MW SMD or Through Hole | ES18E48-P1J.pdf | ||
HC107M | HC107M TI SOP-3.9 | HC107M.pdf | ||
PIC16F74-I/SP | PIC16F74-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F74-I/SP.pdf | ||
A400056C | A400056C NULL SOP | A400056C.pdf | ||
MX828DW | MX828DW CML SMD or Through Hole | MX828DW.pdf | ||
DF9A-11S-1V(69) | DF9A-11S-1V(69) Hirose Connector | DF9A-11S-1V(69).pdf |