창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EN25B10-50GCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EN25B10-50GCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EN25B10-50GCP | |
관련 링크 | EN25B10, EN25B10-50GCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIA446DJ-T1-GE3 | MOSFET N-CH 150V 7.7A SC70-6L | SIA446DJ-T1-GE3.pdf | |
![]() | P1330R-124G | 120µH Unshielded Inductor 327mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | P1330R-124G.pdf | |
![]() | 62S45-H9-060CH | OPTICAL ENCODER | 62S45-H9-060CH.pdf | |
![]() | TLM0J336ASSR | TLM0J336ASSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TLM0J336ASSR.pdf | |
![]() | V2R-1032 | V2R-1032 tuco SMD or Through Hole | V2R-1032.pdf | |
![]() | M66850FP | M66850FP MIT QFP | M66850FP.pdf | |
![]() | 3250P-F81-201 | 3250P-F81-201 BOURNS SMD or Through Hole | 3250P-F81-201.pdf | |
![]() | NRIB2405LS-W75 | NRIB2405LS-W75 BOSHIDA SIP | NRIB2405LS-W75.pdf | |
![]() | N360CH26 | N360CH26 WESTCODE MODULE | N360CH26.pdf | |
![]() | HYG0SEG0A-FIP | HYG0SEG0A-FIP ORIGINAL BGA | HYG0SEG0A-FIP.pdf | |
![]() | 32.200M | 32.200M EPSON SG-636 | 32.200M.pdf | |
![]() | 53N30G | 53N30G FUJI TO-247 | 53N30G.pdf |