창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EN2214G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EN2214G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EN2214G | |
관련 링크 | EN22, EN2214G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF1608DR82MTD25 | 820nH Shielded Multilayer Inductor 70mA 1.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR82MTD25.pdf | |
![]() | TNPW20102K61BEEY | RES SMD 2.61K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K61BEEY.pdf | |
![]() | DJLXT908LC.A4831651 | DJLXT908LC.A4831651 INTEL SMD or Through Hole | DJLXT908LC.A4831651.pdf | |
![]() | 33ACD | 33ACD N/A 3SOT23 | 33ACD.pdf | |
![]() | MLNISMDS200F-2 | MLNISMDS200F-2 NSC CDIP | MLNISMDS200F-2.pdf | |
![]() | ST6367BI | ST6367BI ST DIP | ST6367BI.pdf | |
![]() | AM8255AD1B | AM8255AD1B AMD SMD or Through Hole | AM8255AD1B.pdf | |
![]() | PCI140APGE | PCI140APGE TI TQFP | PCI140APGE.pdf | |
![]() | X28HC64J12(PROG) | X28HC64J12(PROG) XICOR SMD or Through Hole | X28HC64J12(PROG).pdf | |
![]() | 2-215083-4 | 2-215083-4 ORIGINAL Connector | 2-215083-4.pdf |