창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EN2-2N4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EN2-2N4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EN2-2N4 | |
| 관련 링크 | EN2-, EN2-2N4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E74D7R5LPN153UA54N | CAP ALUM 15000UF 7.5V SCREW | E74D7R5LPN153UA54N.pdf | |
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![]() | PT0805FR-070R39L | RES SMD 0.39 OHM 1% 1/8W 0805 | PT0805FR-070R39L.pdf | |
![]() | RD75E-T1 | RD75E-T1 NEC/ST DIPSMD | RD75E-T1.pdf | |
![]() | LC4256V-5FTN256B-75I | LC4256V-5FTN256B-75I LATTICE BGA256 | LC4256V-5FTN256B-75I.pdf | |
![]() | HI1-5044-9 | HI1-5044-9 INTELRSIL DIP | HI1-5044-9.pdf | |
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![]() | BC547C.112 | BC547C.112 NXP TO92 SOT54 | BC547C.112.pdf | |
![]() | AT89S64-3CSIM | AT89S64-3CSIM IC SMD or Through Hole | AT89S64-3CSIM.pdf | |
![]() | HD62022B16 | HD62022B16 HITACHI QFP | HD62022B16.pdf | |
![]() | MB8959A-PHG-BND | MB8959A-PHG-BND FUJITSU SOP | MB8959A-PHG-BND.pdf |