창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EN13005LD1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EN13005LD1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EN13005LD1 | |
관련 링크 | EN1300, EN13005LD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300JXAAJ | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300JXAAJ.pdf | |
BK/GMD-500-R | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | BK/GMD-500-R.pdf | ||
![]() | 402F54011CJR | 54MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CJR.pdf | |
![]() | 200PX220M16X35.5 | 200PX220M16X35.5 RUBYCON DIP | 200PX220M16X35.5.pdf | |
![]() | 2004 SCEI | 2004 SCEI SCEI TSSOP | 2004 SCEI.pdf | |
![]() | HFD3/5VDC | HFD3/5VDC HONGFA DIP | HFD3/5VDC.pdf | |
![]() | SSP26102GC80 2H78G | SSP26102GC80 2H78G MOTO BGA | SSP26102GC80 2H78G.pdf | |
![]() | BH6961GU-E2 | BH6961GU-E2 ROHM SMD | BH6961GU-E2.pdf | |
![]() | LS2975 | LS2975 LINKAS SOP16 | LS2975.pdf | |
![]() | 83.161A | 83.161A MURATA SMD | 83.161A.pdf | |
![]() | TC74HC02AF(ELF) | TC74HC02AF(ELF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC02AF(ELF).pdf | |
![]() | NRSH270M50V5 x11F | NRSH270M50V5 x11F NIC DIP | NRSH270M50V5 x11F.pdf |