창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EN103S26EDCUB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EN103S26EDCUB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EN103S26EDCUB | |
| 관련 링크 | EN103S2, EN103S26EDCUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7-1879062-4 | 0.22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 7-1879062-4.pdf | |
![]() | CRCW060324K3FKEAHP | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060324K3FKEAHP.pdf | |
![]() | 2214-RC | 2214-RC BOURNS DIP | 2214-RC.pdf | |
![]() | TC74HC74AF(EL,F) | TC74HC74AF(EL,F) TOSHIBA SOP | TC74HC74AF(EL,F).pdf | |
![]() | K4F160411D-FC60 | K4F160411D-FC60 SAMSUNG TSOP | K4F160411D-FC60.pdf | |
![]() | W971GG8JB | W971GG8JB WINBOND TSOP | W971GG8JB.pdf | |
![]() | HYI39S256160FE-7 | HYI39S256160FE-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYI39S256160FE-7.pdf | |
![]() | T491C335M050AT | T491C335M050AT ORIGINAL SMD or Through Hole | T491C335M050AT.pdf | |
![]() | G6H-2FDC12V | G6H-2FDC12V OMRON SMD or Through Hole | G6H-2FDC12V.pdf | |
![]() | BTA41-600B+ | BTA41-600B+ ST DIP | BTA41-600B+.pdf | |
![]() | GRP155F11A224ZD02E | GRP155F11A224ZD02E ORIGINAL SMD | GRP155F11A224ZD02E.pdf | |
![]() | HFA3524 | HFA3524 HARRIS TSSOP-20 | HFA3524.pdf |