창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMZK100ADA151MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MZK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MZK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA | |
| 임피던스 | 1.1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMZK100ADA151MF61G | |
| 관련 링크 | EMZK100ADA, EMZK100ADA151MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 142.5395.6172 | FUSE AUTO 175A 58VDC AUTO LINK | 142.5395.6172.pdf | |
![]() | 7B-25.000MBBK-T | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-25.000MBBK-T.pdf | |
![]() | 416F440XXAST | 44MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXAST.pdf | |
![]() | DC302J2K | NTC Thermistor 3k Bead | DC302J2K.pdf | |
![]() | ICL7650SMJD/HR | ICL7650SMJD/HR HARRIS DIP | ICL7650SMJD/HR.pdf | |
![]() | E32850001 | E32850001 BIZ UNK | E32850001.pdf | |
![]() | HI1608-1B39NJNT | HI1608-1B39NJNT ACX SMD | HI1608-1B39NJNT.pdf | |
![]() | BL-HD1GE33B-TRB | BL-HD1GE33B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HD1GE33B-TRB.pdf | |
![]() | GSM/EDGE | GSM/EDGE ORIGINAL SMD or Through Hole | GSM/EDGE.pdf | |
![]() | XC61AC4302PRE3 | XC61AC4302PRE3 TOREX SOT-89 | XC61AC4302PRE3.pdf | |
![]() | XCV2600E-6FG11 | XCV2600E-6FG11 XILINX BGA | XCV2600E-6FG11.pdf | |
![]() | TAJA684M035 | TAJA684M035 AVX SMD or Through Hole | TAJA684M035.pdf |