창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMZJ6R3ADA221MF61G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MZJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MZJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 260m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.272"(6.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 565-3646-2 EMZJ6R3ADA221MF61G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMZJ6R3ADA221MF61G | |
| 관련 링크 | EMZJ6R3ADA, EMZJ6R3ADA221MF61G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R3DXAAP | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3DXAAP.pdf | |
![]() | 416F26035ILT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ILT.pdf | |
![]() | TXD2SS-L-3V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SS-L-3V-X.pdf | |
![]() | AT0603BRD0734K8L | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0734K8L.pdf | |
![]() | SWI1008CT12NK | SWI1008CT12NK AOBA SMD | SWI1008CT12NK.pdf | |
![]() | SHT2262 | SHT2262 ORIGINAL SOP20 SOP24 | SHT2262.pdf | |
![]() | U3037A | U3037A IOR SOP8 | U3037A.pdf | |
![]() | UMK 212F105ZG-T | UMK 212F105ZG-T TAIYO YUDEN SMD or Through Hole | UMK 212F105ZG-T.pdf | |
![]() | SSL0402T-100M-S | SSL0402T-100M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SSL0402T-100M-S.pdf | |
![]() | EPDX27 BLANC | EPDX27 BLANC NEXANS Call | EPDX27 BLANC.pdf | |
![]() | BC477 | BC477 PHILIPS CAN3 | BC477.pdf | |
![]() | BF237 | BF237 MOT CAN | BF237.pdf |