창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMZJ160ADA151MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MZJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MZJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 565-3657-2 EMZJ160ADA151MF80G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMZJ160ADA151MF80G | |
| 관련 링크 | EMZJ160ADA, EMZJ160ADA151MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 0BLS001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC 5AG | 0BLS001.T.pdf | |
![]() | 402F30011CAT | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CAT.pdf | |
![]() | LTR10EZPJ682 | RES SMD 6.8K OHM 1/4W 0805 WIDE | LTR10EZPJ682.pdf | |
![]() | CMF504K4200FKEK | RES 4.42K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF504K4200FKEK.pdf | |
![]() | SMODC5 | SMODC5 Crydom MODULEIODCOUTSS | SMODC5.pdf | |
![]() | FFB2222A(1P) | FFB2222A(1P) FAIRCHILD SOT-363 | FFB2222A(1P).pdf | |
![]() | FDS8433R. | FDS8433R. FAIRCHILD SOP8 | FDS8433R..pdf | |
![]() | MCP1824S-1002E/OT | MCP1824S-1002E/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP1824S-1002E/OT.pdf | |
![]() | K9F1208Q0B-JIB0 | K9F1208Q0B-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208Q0B-JIB0.pdf | |
![]() | US1GB-E3 | US1GB-E3 VISHAY DO-214AA | US1GB-E3.pdf | |
![]() | MAX4995C | MAX4995C MAXIM NAVIS | MAX4995C.pdf | |
![]() | PMT8870DS1-1(p/b) | PMT8870DS1-1(p/b) PROTEK SOP-18P | PMT8870DS1-1(p/b).pdf |