창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMZF160ADA220ME73G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MZF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MZF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA | |
| 임피던스 | 2.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.287"(7.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMZF160ADA220ME73G | |
| 관련 링크 | EMZF160ADA, EMZF160ADA220ME73G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
| -2.jpg) | 18085C123JAT2A | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18085C123JAT2A.pdf | |
| .jpg) | MLJ1608WR22JT000 | 220nH Shielded Multilayer Inductor 600mA 260 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLJ1608WR22JT000.pdf | |
|  | MSR5-0R02F1 | RES 0.02 OHM 5W 1% RADIAL | MSR5-0R02F1.pdf | |
|  | TA53501-028700AT | TA53501-028700AT MURATA SMD or Through Hole | TA53501-028700AT.pdf | |
|  | R-100-143-10-1001-00 | R-100-143-10-1001-00 NEXTRONICS SMD or Through Hole | R-100-143-10-1001-00.pdf | |
|  | CBB222 | CBB222 CBB DIP | CBB222.pdf | |
|  | THCS50E1C156MTF | THCS50E1C156MTF NIPPON SMD | THCS50E1C156MTF.pdf | |
|  | 53408-0809 | 53408-0809 Molex SMD or Through Hole | 53408-0809.pdf | |
|  | 744-25 | 744-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 744-25.pdf | |
|  | BB0PA37EZ | BB0PA37EZ BB DIP | BB0PA37EZ.pdf | |
|  | HP32P681MCXWPEC | HP32P681MCXWPEC molex NULL | HP32P681MCXWPEC.pdf | |
|  | DHTAB104-A02 | DHTAB104-A02 TKS DIP | DHTAB104-A02.pdf |