창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMZA6R3ARA331MF80G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MZA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MZA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMZA6R3ARA331MF80G | |
| 관련 링크 | EMZA6R3ARA, EMZA6R3ARA331MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55642R00BER6 | RES 642 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55642R00BER6.pdf | |
![]() | SPC-1A01 | SPC-1A01 ALCATEL PLCC84 | SPC-1A01.pdf | |
![]() | SB3040PT,SB3020PT,SB3045PT | SB3040PT,SB3020PT,SB3045PT PEC SMD or Through Hole | SB3040PT,SB3020PT,SB3045PT.pdf | |
![]() | GLZ2.2B | GLZ2.2B PANJIT LL34 | GLZ2.2B.pdf | |
![]() | AR904P02 | AR904P02 ANSALDO MODULE | AR904P02.pdf | |
![]() | AA264-87 | AA264-87 AI SOP | AA264-87.pdf | |
![]() | 38CA/CD | 38CA/CD ORIGINAL SOP8 | 38CA/CD.pdf | |
![]() | MB81F161622B70FN | MB81F161622B70FN FUJITSU SMD or Through Hole | MB81F161622B70FN.pdf | |
![]() | TNY264PN.. | TNY264PN.. POWER DIP-7 | TNY264PN...pdf | |
![]() | VC040214X300WQ/1825133 | VC040214X300WQ/1825133 AVX SMD or Through Hole | VC040214X300WQ/1825133.pdf | |
![]() | THC-350D DIP-50K | THC-350D DIP-50K A/N SMD or Through Hole | THC-350D DIP-50K.pdf | |
![]() | OM5931TS | OM5931TS PHILIPS SSOP24 | OM5931TS.pdf |