창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMZA350ADA221MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MZA Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1996 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MZA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-2561-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMZA350ADA221MHA0G | |
| 관련 링크 | EMZA350ADA, EMZA350ADA221MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-30.000MHZ-D4Y-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-30.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | CMF5586K600BER670 | RES 86.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5586K600BER670.pdf | |
![]() | MTC-20545TQ-I | MTC-20545TQ-I ALCATEL QFP | MTC-20545TQ-I.pdf | |
![]() | FH36W-33S-0.3SHW(50) | FH36W-33S-0.3SHW(50) Hirose SMD or Through Hole | FH36W-33S-0.3SHW(50).pdf | |
![]() | MMSZ5242B/H2 | MMSZ5242B/H2 ORIGINAL SOD123 | MMSZ5242B/H2.pdf | |
![]() | TC74HC573P | TC74HC573P TOSHIBA DIP20 | TC74HC573P.pdf | |
![]() | RG8264300MQS | RG8264300MQS INTEL QFP BGA | RG8264300MQS.pdf | |
![]() | SI-60002-F | SI-60002-F ORIGINAL RJ45 | SI-60002-F.pdf | |
![]() | SNJ54132J | SNJ54132J TI CDIP | SNJ54132J.pdf | |
![]() | MAX6702AZKA-T | MAX6702AZKA-T MAX SMD or Through Hole | MAX6702AZKA-T.pdf | |
![]() | UMF1000LT | UMF1000LT PHILIPS SOP28 | UMF1000LT.pdf |