창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVY6R3ADA152MJA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVY Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1994 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVY | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 670mA | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-2416-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVY6R3ADA152MJA0G | |
| 관련 링크 | EMVY6R3ADA, EMVY6R3ADA152MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF332GO3 | MICA | CDV30FF332GO3.pdf | |
![]() | CMF5023K700FHEB | RES 23.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5023K700FHEB.pdf | |
![]() | CMF5076K800FHEK | RES 76.8K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5076K800FHEK.pdf | |
![]() | ABL9921 | ABL9921 agilent SOP-8 | ABL9921.pdf | |
![]() | MV22UF-50V | MV22UF-50V NCC SMD or Through Hole | MV22UF-50V.pdf | |
![]() | REX-C700.K.SSR PT100 | REX-C700.K.SSR PT100 OMRON DIP | REX-C700.K.SSR PT100.pdf | |
![]() | MD8811-521 | MD8811-521 ORIGINAL SOP24 | MD8811-521.pdf | |
![]() | TD3022HTR | TD3022HTR SOLID SMD or Through Hole | TD3022HTR.pdf | |
![]() | LM30CIMM | LM30CIMM N/A SOP | LM30CIMM.pdf | |
![]() | DA4888FD | DA4888FD Raytheon SMD or Through Hole | DA4888FD.pdf | |
![]() | SPX1521M33.3 | SPX1521M33.3 SIPEX/ SOT223 | SPX1521M33.3.pdf | |
![]() | AP2404L | AP2404L CHIPOWN SOT23-5 | AP2404L.pdf |