창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVY630ADA331MLH0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVY | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 845mA | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" L(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVY630ADA331MLH0S | |
| 관련 링크 | EMVY630ADA, EMVY630ADA331MLH0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEJ154C | RES SMD 150K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ154C.pdf | |
![]() | PLT0805Z4071LBTS | RES SMD 4.07KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z4071LBTS.pdf | |
![]() | HSDL-1001#004/001 | HSDL-1001#004/001 AGILENT SMD or Through Hole | HSDL-1001#004/001.pdf | |
![]() | LS03-05B12K | LS03-05B12K MORNSUN SMD or Through Hole | LS03-05B12K.pdf | |
![]() | 2SA1247-T1B/C27 | 2SA1247-T1B/C27 NEC SOT-23 | 2SA1247-T1B/C27.pdf | |
![]() | SE099 | SE099 DENSO DIP | SE099.pdf | |
![]() | 2SD2462(TP | 2SD2462(TP TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD2462(TP.pdf | |
![]() | MAX9716EUA NOPB | MAX9716EUA NOPB MAXIM MSOP8 | MAX9716EUA NOPB.pdf | |
![]() | MS6264A | MS6264A MOSEL DIP28 | MS6264A.pdf | |
![]() | TAJD106M035R | TAJD106M035R N/A SMD or Through Hole | TAJD106M035R.pdf | |
![]() | CNO15R-3123-2 | CNO15R-3123-2 NA SMD or Through Hole | CNO15R-3123-2.pdf | |
![]() | LP3965ES-1.0 | LP3965ES-1.0 NS SMD or Through Hole | LP3965ES-1.0.pdf |