창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVY101GDA221MLN0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVY Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1995 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVY | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 565-2513-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVY101GDA221MLN0S | |
| 관련 링크 | EMVY101GDA, EMVY101GDA221MLN0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RCL040613K3FKEA | RES SMD 13.3K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040613K3FKEA.pdf | |
![]() | IDT74FST3245Q | IDT74FST3245Q IDT SMD or Through Hole | IDT74FST3245Q.pdf | |
![]() | DS1211N | DS1211N MAXIM DIP | DS1211N.pdf | |
![]() | AT83C21GC144-Z1RUL | AT83C21GC144-Z1RUL ATMEL QFP | AT83C21GC144-Z1RUL.pdf | |
![]() | 2SK3955 | 2SK3955 ORIGINAL TO-3P | 2SK3955.pdf | |
![]() | 103PF K(0402B103K500NT) | 103PF K(0402B103K500NT) FH SMD or Through Hole | 103PF K(0402B103K500NT).pdf | |
![]() | AM7968.69-125JC | AM7968.69-125JC AMD PLCC28 | AM7968.69-125JC.pdf | |
![]() | IDT2308B2DC | IDT2308B2DC IDT SOIC | IDT2308B2DC.pdf | |
![]() | 2SB1161 | 2SB1161 ORIGINAL TO-3PFa | 2SB1161.pdf | |
![]() | DG528CWN | DG528CWN MAXIM SOP18 | DG528CWN.pdf | |
![]() | MAX6823SEUK | MAX6823SEUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX6823SEUK.pdf | |
![]() | SSV1BC847CWT1 | SSV1BC847CWT1 ONS SMD or Through Hole | SSV1BC847CWT1.pdf |