창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMVY101ARA470MKE0S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MVY Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1995 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MVY | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA | |
임피던스 | 330m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 565-2509-2 EMVY101ADA470MKE0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMVY101ARA470MKE0S | |
관련 링크 | EMVY101ARA, EMVY101ARA470MKE0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
TE050120WF20236BJ1 | 2000pF 12000V(12kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 | TE050120WF20236BJ1.pdf | ||
08055J270GBTTR | 27pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J270GBTTR.pdf | ||
HSJ0948-01-1050 | HSJ0948-01-1050 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0948-01-1050.pdf | ||
TDA3654/N3 | TDA3654/N3 PHILIPS ZIP-9 | TDA3654/N3.pdf | ||
LH532C06 | LH532C06 SHARP DIP 40 | LH532C06.pdf | ||
MLF2012A68NJT000 | MLF2012A68NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A68NJT000.pdf | ||
A1870CB | A1870CB N/A TSSOP8 | A1870CB.pdf | ||
1000V106 | 1000V106 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000V106.pdf | ||
GCIXE2426EC B1 | GCIXE2426EC B1 INTEL TBGA792 | GCIXE2426EC B1.pdf | ||
LFECP10E5Q208C | LFECP10E5Q208C NULL NULL | LFECP10E5Q208C.pdf | ||
SQZ500JB-12R | SQZ500JB-12R YAGEO SMD or Through Hole | SQZ500JB-12R.pdf | ||
NJM45556AM | NJM45556AM JRC SOP8 | NJM45556AM.pdf |