창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMVL500ADA1R0MD60G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MVL Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MVL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 6.2mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMVL500ADA1R0MD60G | |
관련 링크 | EMVL500ADA, EMVL500ADA1R0MD60G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
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![]() | 08051U6R0BAT2A | 6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U6R0BAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D360JLXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JLXAP.pdf | |
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![]() | YC324-FK-071K21L | RES ARRAY 4 RES 1.21K OHM 2012 | YC324-FK-071K21L.pdf | |
![]() | RMCAE26LJ2 | RMCAE26LJ2 HONDA SMD or Through Hole | RMCAE26LJ2.pdf | |
![]() | 47C451AN-9054 | 47C451AN-9054 TOSHIBA DIP | 47C451AN-9054.pdf | |
![]() | BU9423 | BU9423 ORIGINAL SQFP-56 | BU9423.pdf | |
![]() | LTC3694EFE-1#PBF/IF | LTC3694EFE-1#PBF/IF LT SMD or Through Hole | LTC3694EFE-1#PBF/IF.pdf | |
![]() | T2512MK | T2512MK STM SMD or Through Hole | T2512MK.pdf | |
![]() | D708E001BRFP266M | D708E001BRFP266M ORIGINAL SMD or Through Hole | D708E001BRFP266M.pdf | |
![]() | WPC8768CDG | WPC8768CDG Winbond QFP | WPC8768CDG.pdf |