창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EMVK250ADA470MH63G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MVK Series | |
카탈로그 페이지 | 1994 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | Alchip™- MVK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.248"(6.30mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 565-2359-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EMVK250ADA470MH63G | |
관련 링크 | EMVK250ADA, EMVK250ADA470MH63G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FK202GO3F | MICA | CDV30FK202GO3F.pdf | |
![]() | 3C80F9XKN-QZ87 | 3C80F9XKN-QZ87 SAMSUNG QFP | 3C80F9XKN-QZ87.pdf | |
![]() | PC33972TEWR2 | PC33972TEWR2 FREESCAL SSOP | PC33972TEWR2.pdf | |
![]() | AD9434-370EBZ | AD9434-370EBZ AD SMD or Through Hole | AD9434-370EBZ.pdf | |
![]() | LTC-2623E | LTC-2623E LITEON DIP | LTC-2623E.pdf | |
![]() | XC4062XLA-BG432 | XC4062XLA-BG432 XILINX SMD or Through Hole | XC4062XLA-BG432.pdf | |
![]() | XN2401/7R | XN2401/7R PAN SOT-153 | XN2401/7R.pdf | |
![]() | DR-TRC105-315-DK | DR-TRC105-315-DK RFMONOLITHICS DevelopmentKitfor | DR-TRC105-315-DK.pdf | |
![]() | U3760MBMFN | U3760MBMFN tfk SMD or Through Hole | U3760MBMFN.pdf | |
![]() | TC534000AP-F819 | TC534000AP-F819 TOS DIP-32 | TC534000AP-F819.pdf | |
![]() | MF0207FTE52-1M21 | MF0207FTE52-1M21 YAGEO Call | MF0207FTE52-1M21.pdf | |
![]() | QS29FCT521CTQ | QS29FCT521CTQ QSI Call | QS29FCT521CTQ.pdf |