창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVK100ADA221MHA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVK Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1994 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 180mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-2353-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVK100ADA221MHA0G | |
| 관련 링크 | EMVK100ADA, EMVK100ADA221MHA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | TS050F33CET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS050F33CET.pdf | |
![]() | SI3447CDV-T1-E3 | MOSFET P-CH 12V 7.8A 6TSOP | SI3447CDV-T1-E3.pdf | |
![]() | Y149610R0000F9W | RES SMD 10 OHM 1% 0.15W 1206 | Y149610R0000F9W.pdf | |
![]() | 0603 82K5 1%V877102920LTE | 0603 82K5 1%V877102920LTE CELESTICA SMD or Through Hole | 0603 82K5 1%V877102920LTE.pdf | |
![]() | 20347-230E-02 | 20347-230E-02 I-PEX SMD or Through Hole | 20347-230E-02.pdf | |
![]() | 015DZ6.8 | 015DZ6.8 TOSHIBA SOD723 | 015DZ6.8.pdf | |
![]() | ADM6315-26D4ART-RL | ADM6315-26D4ART-RL AD S N | ADM6315-26D4ART-RL.pdf | |
![]() | MB81C4256A60PJFW | MB81C4256A60PJFW FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C4256A60PJFW.pdf | |
![]() | H6603 | H6603 H SOP8 | H6603.pdf | |
![]() | 87715-9205 | 87715-9205 ML SMD or Through Hole | 87715-9205.pdf | |
![]() | CN3860-500BG1521-NSP-W-G | CN3860-500BG1521-NSP-W-G ORIGINAL BGA | CN3860-500BG1521-NSP-W-G.pdf |