창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVJ6R3ADA470ME60G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EMVJ6R3ADA470ME60G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EMVJ6R3ADA470ME60G | |
| 관련 링크 | EMVJ6R3ADA, EMVJ6R3ADA470ME60G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH1206F562R | RES SMD 562 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F562R.pdf | |
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![]() | 130VC30AD | 130VC30AD NDK SMD or Through Hole | 130VC30AD.pdf | |
![]() | Q2368C-1S1 | Q2368C-1S1 QUALCOMM QFP | Q2368C-1S1.pdf | |
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![]() | RG82845GLSL6PT | RG82845GLSL6PT INTEL SMD or Through Hole | RG82845GLSL6PT.pdf | |
![]() | TA14732B100163 | TA14732B100163 MTEL PLCC | TA14732B100163.pdf | |
![]() | TL191CJ | TL191CJ TI CDIP16 | TL191CJ.pdf | |
![]() | mcp602t-i-st | mcp602t-i-st microchip SMD or Through Hole | mcp602t-i-st.pdf | |
![]() | CS0805-12NG-S | CS0805-12NG-S YAGEO SMD or Through Hole | CS0805-12NG-S.pdf |