창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EMVJ500ADA1R0MD60G+000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EMVJ500ADA1R0MD60G+000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EMVJ500ADA1R0MD60G+000 | |
관련 링크 | EMVJ500ADA1R0, EMVJ500ADA1R0MD60G+000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 100B100FT500XT | 10pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B100FT500XT.pdf | |
![]() | HM66A-0530150MLF13 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.05A 142 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0530150MLF13.pdf | |
![]() | MB87S1800PMC1-G-BNDE1 | MB87S1800PMC1-G-BNDE1 FUJ SMD or Through Hole | MB87S1800PMC1-G-BNDE1.pdf | |
![]() | KB80521EX166-SL22X-512K | KB80521EX166-SL22X-512K INTEL PGA | KB80521EX166-SL22X-512K.pdf | |
![]() | PCF8574T/F3 | PCF8574T/F3 NXP SOP16 | PCF8574T/F3.pdf | |
![]() | US2076 | US2076 UNISEM TO-263 | US2076.pdf | |
![]() | 4.7UH 4R7 | 4.7UH 4R7 UNITED SMD4R7 | 4.7UH 4R7.pdf | |
![]() | ILBB-1812 | ILBB-1812 VISHAY SMD or Through Hole | ILBB-1812.pdf | |
![]() | PIC18F13K50-I/SO | PIC18F13K50-I/SO Microchip original | PIC18F13K50-I/SO.pdf | |
![]() | SAB82525V2.1 | SAB82525V2.1 INFINON QFP | SAB82525V2.1.pdf | |
![]() | RC2-63V100MF1 | RC2-63V100MF1 ELNA DIP | RC2-63V100MF1.pdf | |
![]() | S5N894X01 | S5N894X01 SAMSUNG QFP | S5N894X01.pdf |