창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVH350ARA331MKE0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVH Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1993 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 750mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2316-2 EMVH350ADA331MKE0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVH350ARA331MKE0S | |
| 관련 링크 | EMVH350ARA, EMVH350ARA331MKE0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | JKS-12 | FUSE CARTRIDGE NON STD | JKS-12.pdf | |
![]() | 0603-8R0(8PF) | 0603-8R0(8PF) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-8R0(8PF).pdf | |
![]() | 35MXC27000M35X50 | 35MXC27000M35X50 RUBYCON DIP | 35MXC27000M35X50.pdf | |
![]() | M27C64-10F1 | M27C64-10F1 STM CDIP28 | M27C64-10F1.pdf | |
![]() | YTF453 | YTF453 TOSHIBA TO-3 | YTF453.pdf | |
![]() | OB3362S | OB3362S TSSOP SMD or Through Hole | OB3362S.pdf | |
![]() | A7151 | A7151 NA SOP | A7151.pdf | |
![]() | VH0J220MF6R | VH0J220MF6R NOVER SMD or Through Hole | VH0J220MF6R.pdf | |
![]() | 215LT3UA22B6C07 | 215LT3UA22B6C07 ORIGINAL BGA | 215LT3UA22B6C07.pdf | |
![]() | IXTP5P15 | IXTP5P15 IXYS TO-220 | IXTP5P15.pdf | |
![]() | S4B-XH-SM4-M-TB(LF)(SN) | S4B-XH-SM4-M-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S4B-XH-SM4-M-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | M710B1 | M710B1 ST DIP28 | M710B1.pdf |