창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVH250ADA221MJA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVH Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1993 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 296mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-2303-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVH250ADA221MJA0G | |
| 관련 링크 | EMVH250ADA, EMVH250ADA221MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | TRJD106M035RRJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TRJD106M035RRJ.pdf | |
![]() | ASTMHTD-24.000MHZ-AR-E-T3 | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-24.000MHZ-AR-E-T3.pdf | |
![]() | STM706S | STM706S ST SOP | STM706S.pdf | |
![]() | TA7373F | TA7373F TOSHIBA SOP8 | TA7373F.pdf | |
![]() | SI-3034LS | SI-3034LS SK SOP-8 | SI-3034LS.pdf | |
![]() | CY7C1041D33-10ZSX | CY7C1041D33-10ZSX CY SMD or Through Hole | CY7C1041D33-10ZSX.pdf | |
![]() | DS2010D-50 | DS2010D-50 DALLAS DIP28 | DS2010D-50.pdf | |
![]() | 45570-3000 | 45570-3000 EPCOS SMD or Through Hole | 45570-3000.pdf | |
![]() | MB87K0110PMT-G-BND-DL | MB87K0110PMT-G-BND-DL FUJITSU QFP | MB87K0110PMT-G-BND-DL.pdf | |
![]() | 2SC3158-Z-E1 | 2SC3158-Z-E1 NEC TO252 | 2SC3158-Z-E1.pdf | |
![]() | XC2S400E-7FG676I | XC2S400E-7FG676I XILINX SMD or Through Hole | XC2S400E-7FG676I.pdf |