창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE6R3GDA472MMH0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 565-2182-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE6R3GDA472MMH0S | |
| 관련 링크 | EMVE6R3GDA, EMVE6R3GDA472MMH0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D300GXXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300GXXAC.pdf | |
![]() | MKP385475063JKM2T0 | 0.75µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385475063JKM2T0.pdf | |
![]() | CY23S08SC-1H | CY23S08SC-1H CYPRESS SOP | CY23S08SC-1H.pdf | |
![]() | LD80130-2 | LD80130-2 INTEL DIP | LD80130-2.pdf | |
![]() | KDA0471PL-50 | KDA0471PL-50 SAMSUNG PLCC44 | KDA0471PL-50.pdf | |
![]() | MC56F8013VMAE | MC56F8013VMAE FREESC QFP | MC56F8013VMAE.pdf | |
![]() | MDC100-10-2 | MDC100-10-2 GUERTE SMD or Through Hole | MDC100-10-2.pdf | |
![]() | MTV313M | MTV313M MYSON SMD or Through Hole | MTV313M.pdf | |
![]() | LTW55M-HZKX-36-Z_MOD | LTW55M-HZKX-36-Z_MOD OSRAM original | LTW55M-HZKX-36-Z_MOD.pdf | |
![]() | Z5152-40001 | Z5152-40001 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z5152-40001.pdf | |
![]() | EN25F80-75QCP | EN25F80-75QCP EON DIP8 | EN25F80-75QCP.pdf | |
![]() | NQ82001MCH QF34ES | NQ82001MCH QF34ES INTEL BGA | NQ82001MCH QF34ES.pdf |