창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE500ARA331MKE0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1993 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 565-2254-2 EMVE500ADA331MKE0S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE500ARA331MKE0S | |
| 관련 링크 | EMVE500ARA, EMVE500ARA331MKE0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 501S42E270GV4E | 27pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E270GV4E.pdf | |
![]() | R9G01818XX | DIODE MODULE 1.8KV 1800A DO200AB | R9G01818XX.pdf | |
![]() | C358D | THYRISTOR SCR 140A 400V TO-200AB | C358D.pdf | |
![]() | A6150E5R-24A | A6150E5R-24A AIT SOT23-5 | A6150E5R-24A.pdf | |
![]() | SMTU2477N-LF | SMTU2477N-LF RENATABATTERIES SurfaceMountCR2477 | SMTU2477N-LF.pdf | |
![]() | DJ-T07 | DJ-T07 ORIGINAL SMD or Through Hole | DJ-T07.pdf | |
![]() | TMP06BRTZ-REEL7 | TMP06BRTZ-REEL7 AD SOT23-5 | TMP06BRTZ-REEL7.pdf | |
![]() | 54S04M/B2AJC | 54S04M/B2AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S04M/B2AJC.pdf | |
![]() | KA2486 | KA2486 SAMSUNG DIP | KA2486.pdf | |
![]() | CM21X7R473K50 | CM21X7R473K50 KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM21X7R473K50.pdf | |
![]() | MAX107ECS | MAX107ECS MAX SMD or Through Hole | MAX107ECS.pdf | |
![]() | UPD6600A-F96 | UPD6600A-F96 NEC SOP | UPD6600A-F96.pdf |