창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE350ADA221MJA0G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1992 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 375mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 565-2236-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE350ADA221MJA0G | |
| 관련 링크 | EMVE350ADA, EMVE350ADA221MJA0G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120MLCAC | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120MLCAC.pdf | |
![]() | CR0603-JW-512ELF | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-512ELF.pdf | |
![]() | RT0805CRC0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0719R6L.pdf | |
![]() | RFA100N05 | RFA100N05 HARRIS SMD or Through Hole | RFA100N05.pdf | |
![]() | 4105MIL(W=24MM) | 4105MIL(W=24MM) DUPONT SMD or Through Hole | 4105MIL(W=24MM).pdf | |
![]() | 11570623 | 11570623 F DIP16 | 11570623.pdf | |
![]() | EL1529ILZ | EL1529ILZ INTERSIL QFN24 | EL1529ILZ.pdf | |
![]() | AM9511A-4DMB | AM9511A-4DMB AMD DIP | AM9511A-4DMB.pdf | |
![]() | BF3603CS | BF3603CS BYD SMD or Through Hole | BF3603CS.pdf | |
![]() | H218 | H218 HITTITE TSOP8 | H218.pdf | |
![]() | KEL31XAUR | KEL31XAUR ORIGINAL SOP8 | KEL31XAUR.pdf | |
![]() | P74HCT165D | P74HCT165D PHILIPS SMD or Through Hole | P74HCT165D.pdf |