창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EMVE250GDA222MLN0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | Alchip™- MVE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.25A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 565-2227-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EMVE250GDA222MLN0S | |
| 관련 링크 | EMVE250GDA, EMVE250GDA222MLN0S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
|  | MLCSWT-P1-0000-000VF8 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 2850K 6.4V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCSWT-P1-0000-000VF8.pdf | |
| .jpg) | AT0603DRE077K87L | RES SMD 7.87KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE077K87L.pdf | |
|  | MTZJT-72 5.1B | MTZJT-72 5.1B ROHM AMD | MTZJT-72 5.1B.pdf | |
|  | XLJ93LC46 | XLJ93LC46 ORIGINAL DIP8 | XLJ93LC46.pdf | |
|  | C1812C105K1RAC7800 | C1812C105K1RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1812C105K1RAC7800.pdf | |
|  | FODM3052V | FODM3052V Fairchi SMD or Through Hole | FODM3052V.pdf | |
|  | TC74VHC04FT(EL) | TC74VHC04FT(EL) TOSHIBA TSSOP-14 | TC74VHC04FT(EL).pdf | |
|  | AR1206FR-074M12L | AR1206FR-074M12L YAGEO SMD | AR1206FR-074M12L.pdf | |
|  | AR3007S17 | AR3007S17 Ansaldo Module | AR3007S17.pdf | |
|  | B1209S-W5 | B1209S-W5 MORNSUN SIP | B1209S-W5.pdf | |
|  | RO2112E | RO2112E RFM SMD or Through Hole | RO2112E.pdf |